万物智联，共创未来｜豪帮高科圆满亮相2026世界物联网博览会

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为期三天的2026世界物联网博览会于11月1日顺利收官。作为连续举办十七届的行业盛会，物博会是无锡聚力发展新质生产力、推动新型工业化建设的重要展示窗口与高层次产业合作载体。本届博览会以\n“万物智联 共创未来”\n为主题，紧跟产业发展前沿趋势，集中展现物联网领域的全新变革与发展机遇。

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聚焦感知层，打造车规级传感制造能力

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感知层建设始终是物联网新型基础设施建设的重要基础，作为MEMS传感与车规级电子制造服务商，豪帮高科亮相2026世界物联网博览会，以全链路传感及模组解决方案，助力物联网终端厂商与实体产业数字化、智能化升级。

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领导莅临展位，关切指导企业创新发展

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蠡湖街道党工委书记过利峰、办事处主任陆原莅临豪帮高科展位参观指导，认真听取企业关于MEMS传感器、芯片封测、PCBA模组全链路制造及车规级传感方案的介绍，详细了解产品技术优势与市场落地情况，对企业深耕感知底层硬件、聚力科技创新的发展方向给予肯定，并鼓励企业持续抢抓物联网产业机遇，强化技术创新，不断拓展应用场景，为区域新质生产力发展贡献力量。

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传感赋能农机，助力智慧田园建设

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无锡豪帮高科亮相 “万物智联・农机未来”\n智能农机招商推介活动，在供需对接环节与行业同仁共探智能农机技术落地路径。公司以全链路MEMS传感制造优势，为智能农机、农田环境监测、智慧灌溉等场景提供稳定可靠的感知硬件支撑，助力具身智能农机技术在无锡田间落地生根。

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盛会落幕，创新不止。豪帮高科将持续立足MEMS传感、芯片封测与PCBA模组全链路制造优势，夯实车规级传感硬实力，持续挖掘物联网、智慧农业、工业感知等多元场景需求，坚持技术自研与产业落地并行，以底层感知硬件赋能千行百业数字化转型，携手生态伙伴共赴万物智联新未来。

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